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雷军公布 :小米3nm芯片已开展大规模量产

5月20日,小米集团董事长雷军微博称,小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片 ,已开展大规模量产。wetrade众汇平台官网搭载小米玄戒O1两款旗舰,众汇开户将并且发布:高端旗舰移动设备小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

雷军公布:小米3nm芯片已开展大规模量产

此前的5月15日,小米集团董事长雷军就通过微博公布,小米自主研发设计的移动设备SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。

据21世纪财政报导,早在2014年 ,小米成立全资子公司北京松果电子  ,正式进入移动设备芯片研发领域。2017年2月 ,小米发布首款自研移动设备芯片澎湃S1 ,成为继苹果 、三星 、华为后全球第四家可并且研发设计芯片和移动设备的公司  。福汇外汇交易

但继澎湃S1之后 ,小米被传出澎湃S2流片失败 ,核心平台级芯片进展缓慢 。此后,小米放弃集成芯片SoC的研发 ,转向其他作用的芯片 。

2021年,小米成立了上海玄戒技术有限公司,重启自研移动设备SoC芯片的研发。该公司由小米高级副总裁曾学忠直接领导 ,他在加入小米之前曾担任国产移动设备芯片厂商紫光展锐的CEO 。2024年10月20日,在北京卫视晚间播出的资讯综艺中,北京市财政和数据化局唐建国公布 ,小米公司成功流片国内首款3nm工艺移动设备平台级芯片 。

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